第５回ＫＩＡＣ「講演会・キラリと光る技術のプレゼン大会」が３月３日盛況理に開催することが出来ました。

ご出席頂きました皆様方には御礼申し上げます。

ご講演頂きました資料を下記の通り掲示致しますので、ご興味がございます資料を見て頂き今後の皆様方の活動に生かして頂ければ幸甚です。

【講演資料】（青色部分をクリックして開いて下さい）

講  演（１）：「中小企業における人手不足への取り組みと中小機構の支援施策」

資料（１）「人手不足への取り組み」（中小機構：小森 勝太氏）

講  演（２）：「人手不足に効く省力化投資補助金の活用法」

資料（２）「省力化投資補助金」（大阪府中央会：福井真一氏）

企業プレゼン①  「プリントではない打ち抜き厚銅貼付け回路基板のシリコンバレー探索」

～ プレス加工下請けから自社開発部品メーカーへ ～

プレゼンター：（株）サンコー技研 代表取締役  田中 敬氏

資料① 「プリントではない打ち抜き厚銅貼付け回路基板」（サンコー技研：田中 敬氏）

企業プレゼン②  「加工業における付加価値の創造」

～ 熱処理と表面処理の技術革新による省エネ・納期短縮化 ～

プレゼンター：（株）松徳工業所  製造係長  若杉 洋志氏、営業部主任  窪田 年宏氏

資料②「加工業による付加価値の創造」（松徳工業所：若杉 洋志氏、窪田 年宏氏）

企業プレゼン③「リアルタイム非破壊検査欠陥検出システム＜コーニシュセンサ＞の利活用技術」

～ 金型のお医者さんが型メーカー不足・不安を解消します ～

プレゼンター：（株）小西金型工学  代表取締役  小西 修史氏

資料 ③ 「リアルタイム非破壊検査欠陥検出システム」（小西金型工学：小西 修史氏）