第５回ＫＩＡＣ「講演会・キラリと光る技術のプレゼン大会」へお申込の皆様

この度は標記プレゼン大会へのお申し込みを頂きありがとうございます。

いよいよ３月３日（月）の開催が迫って参りました。

皆様方のご来場を心よりお待ち申し上げます。

皆様方へお願いがございます。。

従来は当日の配布資料をプリントしてお席にて配布させて頂いておりましたが、当日現場での混雑もございますので前回より予め資料を下記よりダウンロードして見て頂き、ご希望の資料のみプリントして頂きご持参頂くことと致しました。

何卒ご理解頂き、ご協力頂賜りますようよろしくお願い申し上げます。

【配布資料】（青色部分をクリックして開いて下さい）

講演（１）「人手不足への取り組み」（中小機構：小森 勝太氏）

講演（２）「省力化投資補助金」（大阪府中央会：福井真一氏）

企業プレゼン ① 「プリントではない打ち抜き厚銅貼付け回路基板」（サンコー技研：田中 敬氏）

企業プレゼン②「加工業による付加価値の創造」（松徳工業所：若杉 洋志氏、窪田 年宏氏）

企業プレゼン ③ 「リアルタイム非破壊検査欠陥検出システム」（小西金型工学：小西 修史氏）